高質(zhì)量PCB設(shè)計(jì)必看的7條經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
對(duì)于大多數(shù)電子工程師（EEs）來(lái)說(shuō)，設(shè)計(jì)PCB是一項(xiàng)常規(guī)任務(wù)。雖然他們可能有多年的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，但要?jiǎng)?chuàng)建高質(zhì)量的PCB設(shè)計(jì)并不容易。
需要考慮很多因素。在這里我們將討論高質(zhì)量PCB設(shè)計(jì)需要考慮的七個(gè)因素。
高質(zhì)量PCB設(shè)計(jì)必看的7條經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
如果他們希望為他們的電子應(yīng)用設(shè)計(jì)高質(zhì)量的PCB，以下是電子工程師或新手應(yīng)該記住的七大要點(diǎn)。
電路板材料：這是任何PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目的基石。您需要了解創(chuàng)建PCB所需的材料。
PCB由不導(dǎo)電的固體材料構(gòu)成，與銅層壓在一起。鍍銅有助于形成導(dǎo)電表面。基材通常是FR-4的玻璃增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂。這種材料價(jià)格適中，阻燃。
在RF或高性能電路中，PTFE或陶瓷基座與各種填充物一起使用。
PCB堆疊：PCB堆疊意味著每個(gè)PCB將具有的層數(shù)。它允許電子工程師了解每層所需的阻抗。適當(dāng)估算層數(shù)可以讓工程師對(duì)正確的制造工藝做出決定，并達(dá)到理想的產(chǎn)量，可靠性并最大限度地降低生產(chǎn)成本。
銅線(xiàn)：由銅制成的線(xiàn)跡是PCB上最重要的部件。在設(shè)計(jì)它們時(shí)，了解它們的性質(zhì)以及它們的局限性非常重要。銅跡線(xiàn)通常是通過(guò)從放置在基材上的實(shí)心金屬片去除一些銅來(lái)創(chuàng)建的。
通孔類(lèi)型：通孔是任何PCB中的關(guān)鍵元素，因?yàn)樗鼈冇兄诮⒉煌M件之間的連接。您需要了解各種類(lèi)型的Vias：埋入式，穿透式，盲區(qū)和微型（堆疊，多層和單層）。在最好的PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔最小化。您還需要了解這些過(guò)孔的當(dāng)前承載能力。
選擇部件：這是任何PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目中最乏味的一步。選擇合適的零件有助于減少錯(cuò)誤，并確保設(shè)計(jì)PCB的質(zhì)量。由于市場(chǎng)上有數(shù)百萬(wàn)種組件，因此您需要牢記以下幾點(diǎn)：
選擇廣泛使用且易于使用的零件。避免使用不在生產(chǎn)中的組件。
有些零件大量出售，因此請(qǐng)?jiān)谶x擇項(xiàng)目時(shí)注意。
所有組件都以一種封裝形式提供，這有助于EE將它們連接到PCB上。某些部件可以使用多個(gè)包裝，這可能會(huì)使它們兼容。
設(shè)計(jì)規(guī)則：在滿(mǎn)足所有上述要求后，電子工程師應(yīng)該集中于設(shè)計(jì)規(guī)則。應(yīng)該對(duì)串?dāng)_預(yù)算，組件布局，圖層分配，飛行時(shí)間分析，制造設(shè)計(jì)（DFM）規(guī)則等有廣泛的考慮。
信號(hào)和電源完整性：這被認(rèn)為是高質(zhì)量PCB的優(yōu)點(diǎn)之一。有多個(gè)方面需要考慮，例如信號(hào)下降和上升時(shí)間，驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度，軌道長(zhǎng)度和特性阻抗。為確保質(zhì)量性能，信號(hào)完整性（SI）模擬將在布局前后進(jìn)行。高性能電子電路需要大電流。因此，應(yīng)考慮配電網(wǎng)的交流和直流性能。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：以上列表為經(jīng)驗(yàn)豐富的電子工程師以及新手提供了一個(gè)很好的起點(diǎn)。我們將在即將發(fā)布的博客中考慮其中的一些要點(diǎn)，并指導(dǎo)您完成組裝PCB的任務(wù)。
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