采用表面貼裝a€”也被稱為SMT表面貼裝技術(shù)或a€“印制電路生產(chǎn)始于上世紀(jì)60年代。

大量的開創(chuàng)性工作在這個(gè)印刷電路板組件的方法是在IBM進(jìn)行的。組件的設(shè)計(jì)與金屬標(biāo)簽，可直接焊接到PCB。

這是可能比早期穿孔生產(chǎn)更容易和更快的組件，組件已經(jīng)通過(guò)板和焊接從后方的連接器。這把附加的優(yōu)點(diǎn)，電路可以做得更小，可以double-sided.the印刷電路板用于SMT裝配有金屬平墊組件將安置的地方。

焊膏a€”混合的焊料和焊劑a€”應(yīng)用于這些使用模板或通過(guò)噴墨印花工藝。的部分再到位，通過(guò)粘貼粘性暫持有。下一階段是一個(gè)焊爐加熱錫膏和固定部件到位。如果表面貼裝組件是用來(lái)創(chuàng)建一個(gè)雙面板，可以重復(fù)這個(gè)過(guò)程。一旦焊接完成后，董事會(huì)一般是給定一個(gè)洗去除多余的助焊劑和焊料可能造成短路。使用表面貼裝組件具有許多優(yōu)點(diǎn)。元件密度更高，而組件本身可以更小。這也意味著可以更自動(dòng)化，從而更快的生產(chǎn)。有些機(jī)器可放置100000多個(gè)零件一個(gè)小時(shí)。

這意味著SMT貼片加工非常適合大批量的生產(chǎn)運(yùn)行。作為一個(gè)高度自動(dòng)化的過(guò)程，它產(chǎn)生較少的錯(cuò)誤，導(dǎo)致成品電路可靠性高，也出現(xiàn)了一些問(wèn)題。原型組件，例如比較困難，并且需要熟練的操作人員，專業(yè)的工具。修復(fù)板是難了因?yàn)榱慵叽缧?。表面貼裝不適合高壓如那些用于功率電路部分。它也不適用于連接受力元件，如用于連接其他設(shè)備連接。要了解更多關(guān)于我們?nèi)绾慰梢詭椭鷦?chuàng)建使用表面貼裝板和我們的其他服務(wù)，在網(wǎng)站一看。