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SMT貼片加工過程中的焊錫模板和焊接

來源：本站時間：2020/03/13

“與其他制造工藝類似，PCB組裝SMT貼片加工過程中有許多因素會影響印刷電路板的可靠性和功能性。這些因素包括所用模板的材料和設計，焊膏，各種元件的放置，考慮到所使用的實際PCB和SMT設備以及所需的具體要求也很重要。SMT貼片加工過程中的焊錫模板和焊接

焊錫模板和貼片焊接

通常，模板SMT鋼網厚度通常與印刷電路板中所有部件的需要相匹配。焊膏可以通過絲網印刷施加到電路板上，而體積則由模板厚度和孔徑決定。如果模板厚度不符合同一板上的所有組件，則將考慮降壓模板。

在PCB組裝SMT貼片期間，使用由鎳或不銹鋼制成的電鑄模板來確保對板的均勻和優質焊接。此外，建議繞過孔的角落以提供良好的膏釋放。焊點的孔必須與放置在板上的金屬墊具有相同的尺寸。最后，為了在組裝過程中獲得最佳效果，模板應分割成更小的多個開口。

組件放置
銘華航電SMT貼片加工：現代自動元件放置設備利用視覺系統以獲得精確和可靠的印刷電路板。在該技術中，通過光學裝置測量板和組件。然后將這些單獨的部件正確地安裝在它們各自的位置上，這些位置在板上編程。在放置組件之前，它們由視覺系統檢測，該視覺系統識別包裝并使它們能夠正確放置。只要獲得所需的元件放置，就可以使用其他放置系統。

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SMT貼片加工過程中的焊錫模板和焊接