通用工藝又稱為典型工藝,是根據(jù)工藝內(nèi)容的通用性、成熟性和先進性并結(jié)合本單位的設(shè)件、工藝流程、操作程序、安全技術(shù)操作方法、工藝參數(shù)、檢驗標(biāo)準(zhǔn)和檢驗方法等。 備條件和產(chǎn)品特點而提出的工藝課題,是按照具體工藝內(nèi)容編寫的。通用工藝的內(nèi)容包括工藝條
通用工藝是指導(dǎo)工人操作的最基本的技術(shù)文件。
通用工藝規(guī)程是企業(yè)生產(chǎn)活動中最基礎(chǔ)的技術(shù)文件。嚴(yán)格按照通用工藝規(guī)定的操作程序和質(zhì)量控制程序進行操作,對提高生產(chǎn)效率、提高產(chǎn)品質(zhì)量具有十分重要的意義。
表面組裝通用工藝包括施加焊膏、施加貼片膠、貼裝元器件、再流焊、波峰焊、手工焊與返修、清洗、檢驗和測試、電子組裝件三防涂覆工藝、通孔插裝元件再流焊等工藝。本篇還介紹了0201、01005的印刷與貼裝技術(shù),PQFN的印刷、貼裝與返修工藝,倒裝芯片（Flip Chip）、晶圓級CSP、CSP的底部填充工藝,COB 技術(shù),晶圓級 FC、WLP芯片的直接貼裝技術(shù),三維堆疊 POP技術(shù)、ACA、ACF與ESC技術(shù),撓性印制電路板（FPC)的應(yīng)用與發(fā)展,LED應(yīng)用的迅速發(fā)展,PCBA 無焊壓入式連接技術(shù)等新工藝和新技術(shù),以及SMT制造中的靜電防護技術(shù)|和SMT制造中的工藝控制與質(zhì)量管理等內(nèi)容。 從理論上來講,就焊點來說,焊料、元器件焊端、PCB表面鍍層全部是錫鉛,或全部是無鉛的相容性是最好的。目前,如果采用無鉛焊接,可以買到所有的無鉛元件。十多年的應(yīng)用實踐證明:對于大多數(shù)民用、通信等領(lǐng)域,由于使用環(huán)境應(yīng)力小、不惡劣,應(yīng)用無鉛焊接是沒有問題的。但無鉛產(chǎn)品的長期可靠性在業(yè)內(nèi)還存在爭議,并確實存在不可靠因素,這也是|國際上對軍事、航空航天、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。目前的問題是有鉛工藝已經(jīng)買不全甚至買不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85%甚至 90%以上無鉛元件,因此,我國軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象,目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝。 無論無鉛焊接還是有鉛和無鉛元器件混裝焊接,其焊接機理、工藝過程、工藝方法與有鉛|接溫度高、工藝窗口小、潤濕性差,因此工藝難度也比有鉛大。
工藝基本相同,使用的設(shè)備也基本相同,只是對焊接設(shè)備有耐高溫、抗腐蝕等要求。由于無鉛焊有鉛和無鉛混用時,可能會發(fā)生材料之間、工藝之間、設(shè)計之間不相容等問題。因此,要求高可靠產(chǎn)品從產(chǎn)品設(shè)計開始就要考慮到混裝的可靠性。按照正確的工藝方法,把混裝工藝做得比有鉛、甚至比無鉛工藝更細(xì)致一些。這樣才能比較正確處理有鉛、無鉛混用問題。 根據(jù)以上考慮,本篇把無鉛工藝與有鉛工藝相同的內(nèi)容一起敘述,有區(qū)別的內(nèi)容除了在每一章加以說明外,還用了3章的篇幅敘述了錫焊（釬焊）機理,無鉛焊接,有鉛無鉛混裝焊接等內(nèi)容:第18章學(xué)習(xí)運用焊接理論,正確設(shè)置無鉛再流焊溫度曲線;第19 章無鉛焊接可靠性討論及無鉛再流焊工藝控制;第20章有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制。
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