立碑現象是當無源SMT元件部分或完全從PCB焊盤抬起時發生的缺陷。 通常發生的情況是芯片的一端焊接在PCB焊盤上,
而芯片的另一端垂直豎立起來,看起來類似墓地中的立碑。
根本原因分析
立碑現象的根本原因在于,當焊膏開始熔化時,潤濕特性(例如,不同的潤濕速度)在芯片端子的兩端處引起不平衡的扭矩。
立碑現象還有其他原因,其中包括:
1、焊盤設計不正確: 由于兩個焊盤之間的空間太寬,元件的端子沒有被50%以上的PCB焊盤覆蓋。 這兩個墊設計有不同的尺寸。 2、焊膏印刷不均勻。 3、組件放置不準確。 4、回流爐溫度不均勻。 5、PCB材料的熱導率具有不同的加熱能力。 6、氮氣的存在會增加立碑缺陷的發生。 7、將芯片與回流爐的傳送帶平行放置。
糾正措施
1、根據數據表中指定的建議設計焊盤尺寸。 2、回流曲線 - 對于無鉛焊膏,在達到熔點之前使用逐漸浸泡的升溫速率。 3、提高焊膏印刷的準確性。 4、通過降低貼裝速度來提高芯片貼裝的準確性。 5、Esnure拾放噴嘴已經調整到正確的壓力。
另一個現象是OPEN電路缺陷。 這發生在芯片的至少一個端子和焊盤之間存在電連續性OPEN電路時。
這種現象非常關鍵,因為即使AOI大多數時間都無法檢測到這種故障。

根本原因分析
OPEN電路現象的根本原因與立碑缺陷類似。
深圳市,銘華航電SMT貼片加工但是必須考慮其他原因:
1、組件發生氧化。 2、墊的尺寸不正確。 由于兩個焊盤之間的空間太寬,元件的端子沒有被50%以上的PCB焊盤覆蓋。 3、通量活性差。
糾正措施
1、根據數據表中指定的建議設計焊盤尺寸。 2、選擇新的組件。 3、回流曲線 - 對于無鉛焊膏,在達到熔點之前使用逐漸浸泡的升溫速率。 4、調整拾取和放置噴嘴的壓力。