SMT貼片工藝的焊接評(píng)估
俗話說(shuō)360行，那么我們相信每一行都有每一行的規(guī)矩。按照現(xiàn)在的話來(lái)說(shuō)就是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。那么在SMT貼片加工中，對(duì)接SMT貼片焊接我們行業(yè)內(nèi)執(zhí)行的標(biāo)準(zhǔn)是IPC-TA-722：焊接工藝技術(shù)評(píng)估手冊(cè)。該手冊(cè)的內(nèi)容包括了焊接工藝技術(shù)等方面的45篇文章。標(biāo)準(zhǔn)中的內(nèi)容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接等等，那么對(duì)于焊接的結(jié)果要怎么去評(píng)估呢？評(píng)估的標(biāo)注是哪些呢？今天小銘打樣小編就跟大家一起來(lái)分享一下：
有序，中值SMT元件放置，沒有偏移，偏斜。
2、SMT元器件貼裝位置的型號(hào)規(guī)格、正反面無(wú)差錯(cuò)。（不允許出現(xiàn)錯(cuò)漏反、如：有絲印標(biāo)識(shí)的面與無(wú)絲印標(biāo)識(shí)的面上下顛倒面）。
3、有極性貼片元器件貼裝，必須按要求正確的極性可以標(biāo)示我們SMT貼片加工。沒有出現(xiàn)器件極性貼反、錯(cuò)誤。（比如：二極管、三極管、鉭質(zhì)電容等）。
4.QFN等多引腳器件或相鄰元件焊盤無(wú)錫，發(fā)生橋接短路。
5、IC/BGA等焊接時(shí)相鄰元件焊盤無(wú)殘留的錫珠、錫渣。
6、PCB電路板無(wú)起泡現(xiàn)象的外表面。或pcba加工表面沒有膨脹起泡現(xiàn)象發(fā)生面積已經(jīng)超過(guò)0.75m㎡為不良品。
